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解説 コンガテックジャパン

ファンレス組み込み機器で最大限の性能を引き出す、最新プロセッサを搭載したCOMの利点を解説

2015/12/10

資料の紹介

様々な種類の組み込み用CPUボード提供しているドイツcongatec社は、ファンレスの組み込み機器で高性能を追求するうえで有利な、最新プロセッサ搭載のCOM(Computer on Module)の利点や使いこなし方をまとめたドキュメントをリリースした。ファンレス化の利点、アプリケーション、要素技術、システム設計など関連する技術に言及しながら、TDP(Thermal Design Power, 熱設計電力)を意識しながらファンレス機を設計するうえでの考え方やアプローチを丁寧に説明している。

過酷な環境で使用する産業用組み込みシステムの場合、ファンレスが望ましい。筐体が密閉できるので、ほこりや湿気に対するシステムの耐性を高められるからだ。しかも、空冷ファンを搭載したシステムで必要な空気浄化フィルタの交換などのメンテナンスの手間も省ける。ファンレス機は静音の点でも有利だ。このように多くの利点をもたらすファンレスだが、設計するうえで大きな制約がある。その1つが、発熱しやすいCPUの性能に上限があることだ。一般に、ファンレス設計が可能な上限のTDPは、15W程度とされている。この条件の範囲に収まる消費電力のCPUを選択しなければならないとなると、最高性能のCPUは選べない。

今回、congatec社がリリースしたドキュメントでは、最先端の半導体技術を駆使して高効率を追求した第6世代のIntel社製Coreプロセッサを利用して、15W TDPの条件下で最大限にパフォーマンスを引き出すための考え方やアプローチを解説している。このなかで、第6世代Intel Core i7/i5/i3を搭載した同社のCOM Expressモジュール「conga-TC170」における熱設計にも言及する。

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